日本DNP精细化工（DNP FINE CHEMICALS）在“第三届尖端电子材料EXPO”（1月18～20日，东京有明国际会展中心）上展出了用于触摸面板的银胶电极材料和绝缘保护膜材料。银胶的特点是低温硬化。该公司是DNP（大日本印刷）的子公司，从事显示材料及医药材料等业务。 

　　银胶电极材料主要用于静电容量式触摸面板的布线材料，可使用丝网印刷法。由于具备低温硬化的特点，所以除了玻璃基板外还可在薄膜基板上形成布线图案。DNP精细化工此次展出了分别在玻璃基板和薄膜基板上印刷布线图案的样品。绝缘保护膜材料主要用于触摸传感器的电极透明保护膜。此次展出了光刻涂布液。 

　　另外，除了触摸面板材料之外，DNP精细化工还在开发透明粘合剂，可用于玻璃保护罩与触摸传感器基板的粘合，以及液晶面板与触摸传感器基板的粘合等